升溫速度優勢：設備從低溫到高溫的升溫速度表現十分出色。這種快速升溫能力在模擬電子設備從低溫環境迅速進入高溫工作狀態的場景時，顯得尤為關鍵。它能夠快速完成環境溫度的切換，極大地提高測試效率，讓 FPC 在短時間內經受溫度的劇烈變化考驗，進而有效檢測其在溫度快速變化情況下折彎性能的穩定性，確保產品在復雜溫度變化的實際使用場景中的可靠性。

降溫高效快捷：在降溫方面，設備同樣展現出了強大的性能。從 25℃降至 - 40℃大約僅需 55min，降至 - 60℃約 65min，降至 - 70℃約 80min。如此快速的降溫速度，能夠迅速模擬設備從高溫工作狀態進入低溫存儲或使用環境的場景，全面評估 FPC 在溫度驟降情況下的彎折適應性，為保障產品在各種復雜溫度變化場景下的穩定運行提供有力支持。