AR 設備內部結構緊湊，集成大量高性能芯片、精密光學元件與復雜電路。在運行時，芯片高速運算會產生大量熱量，若無法及時有效散熱，溫度持續攀升，芯片性能將受影響，出現運行卡頓、圖像顯示異常等狀況，嚴重時甚至損壞設備。同時，在低溫環境下，電池活性降低、材料物理特性改變，同樣會導致設備故障。高低溫一體機可模擬從酷熱到嚴寒的各類溫度環境，全面檢測 AR 設備在不同溫度下的性能表現

高低溫一體機的快速升降溫速率也是一大優勢。AR 設備測試常需模擬溫度快速變化場景，如設備從溫暖室內瞬間移至寒冷戶外。一體機具備強大的制冷與加熱系統，升降溫速率可達 5℃/min 甚至更快，可在短時間內實現目標溫度切換，高效完成溫度沖擊測試，評估 AR 設備在溫度急劇變化下的結構穩定性與電氣性能可靠性，檢測各部件連接是否牢固、電路是否會因熱脹冷縮出現斷路或短路。