電子行業：

測試電子元器件，如芯片、電路板、連接器等在不同溫濕度及折彎條件下的性能和可靠性，確保其在各種環境下能正常工作，比如手機、電腦等電子產品內部的電子元件在日常使用及受到一定外力折彎時的穩定性測試。

評估電子設備外殼或零部件的耐用性，像折疊屏手機的蓋板、鉸鏈等部件，通過模擬使用中的溫濕度變化和折彎操作，檢驗其使用壽命和性能表現。

汽車行業：

對汽車內飾材料，如塑料面板、橡膠密封條、座椅面料等進行測試，考察這些材料在車內溫濕度環境以及受到一定彎折作用下的耐久性、穩定性以及是否會產生變形、老化等問題，以滿足汽車在不同氣候地區和使用條件下的要求。

檢測汽車電子系統的可靠性，包括各種傳感器、控制器等，驗證其在復雜的溫濕度和振動（可能導致部件折彎）環境中的正常工作能力，保障汽車的安全性和穩定性 。

航空航天領域：

用于測試航空航天材料在溫濕度和可能的折彎應力下的性能變化，例如飛機機翼、機身結構材料等，確保在高空、低溫、高濕度等惡劣環境條件下的安全性和可靠性 。

檢驗航空航天電子產品在特殊環境中的工作性能和穩定性，這些產品往往需要經受溫度、濕度的大幅變化以及可能的機械折彎影響。

芯片檢測耐高低溫濕熱廣皓天折彎實驗箱

可將溫度、濕度和折彎測試等多種因素進行組合，模擬產品在復雜環境下的綜合工況，先在特定溫度和濕度條件下對樣品進行預處理，然后進行折彎測試，考察產品在溫濕度影響后的彎折性能變化；或者在持續的折彎過程中同步改變溫度和濕度條件，以更真實地模擬產品在實際使用中的復雜環境條件，如汽車零部件在不同氣候地區行駛過程中受到的溫度、濕度和振動等綜合作用 。

芯片檢測耐高低溫濕熱廣皓天折彎實驗箱

參數：

工作室尺寸 500×700×600mm（寬×高×深)

外箱尺寸 1100×1780×1280mm（寬×高×深)  

溫度范圍 -40℃～150℃ （任意可調）

濕度范圍 20%～98 % RH（藍色區域內任意可調，綠色區域為低溫機型，生產時要特別說明）

溫度波動度 ±0.5 ℃

濕度波動度 ±1.0%RH

溫度均勻度 ±2.0 ℃

溫度偏差 2.0 ℃

濕度偏差 3%RH以內

升 溫 速 率 20℃→150℃/約45min（空載非線性約3℃/min）

降 溫 速 率 20℃→0℃/約20min（空載非線性1.0℃/min）

電源規格及功率 AC 220V±10% 頻率50HZ 功率：3.0KW  

安全保護功能：為確保測試過程的安全可靠，通常具備多種安全保護措施，如過載保護、過溫保護、短路保護等，當設備出現異常情況時，如電流過大、溫度過高或設備故障等，能及時自動切斷電源或發出警報，保護設備和操作人員的安全。