兩箱式冷熱沖擊試驗箱 定制款模擬環境氣候

結構特點

1. 分區設計

• 通常采用兩箱式或三箱式結構。兩箱式結構包含高溫箱和低溫箱，樣品通過自動轉移裝置在兩箱之間快速移動來實現冷熱沖擊；三箱式結構則在高溫區和低溫區之外，額外設置了一個常溫緩沖區，樣品放置在緩沖區，通過控制閥門的開合，使高溫或低溫空氣進入緩沖區與樣品接觸，這樣樣品在靜止狀態下就能完成冷熱沖擊測試，減少了因移動可能造成的樣品震動等影響。

• 內部各區域采用優質保溫材料進行隔熱處理，有效防止熱量的散失或竄流，確保高溫區和低溫區的溫度穩定性以及溫度切換的高效性，同時也有助于降低設備的能耗。

2. 樣品架與夾具
   配備專門設計的樣品架和適配 DV 芯片的夾具，可靈活調整位置和間距，方便放置不同規格、數量的 DV 芯片進行批量測試。夾具能夠牢固地固定芯片，避免在溫度急劇變化過程中芯片出現位移、松動等情況，保障測試的準確性和可靠性。

兩箱式冷熱沖擊試驗箱 定制款模擬環境氣候

性能參數

1. 溫度范圍
   低溫區一般可達到 -60℃甚至更低，能夠模擬極度寒冷的環境，如高寒地區的戶外使用場景；高溫區溫度可達到 150℃以上，足以覆蓋芯片在設備長時間運行、局部發熱等情況下所面臨的高溫工況，充分考驗 DV 芯片在寬溫范圍內的性能表現。

2. 溫度變化速率
   具備快速的溫度變化能力，可實現每分鐘 10℃ - 30℃甚至更快的溫度變化速率，快速地讓 DV 芯片經歷冷熱交替，精準模擬現實中各種突發的、劇烈的溫度變化場景，如電子設備從寒冷的戶外進入溫暖室內時瞬間的溫度變化等。

3. 溫度均勻性
   在整個測試工作室空間內，無論是高溫狀態、低溫狀態還是溫度切換過程中，各點的溫度均勻性能夠控制在較小的偏差范圍內，通常可達到 ±1℃ - ±2℃，確保每一片處于測試中的 DV 芯片都能接受到均勻一致的冷熱沖擊，使測試結果更具代表性和科學性。