柔性彎折驅動機構：針對 PI 膜超薄、易損傷的特性，研發了柔性接觸式折彎驅動機構。采用柔性硅膠壓頭與高精度壓力傳感器結合，在折彎過程中實時監測并反饋壓力數據，將壓力控制精度維持在 ±0.05N，避免因壓力過大導致 PI 膜破損或表面劃痕，確保測試數據真實反映 PI 膜的實際性能。

超微角度折彎控制：基于納米級位移平臺與高精度旋轉電機，實現對 PI 膜折彎角度的超微控制，最小折彎角度可達 0.01°，能夠精準模擬柔性顯示設備在折疊、卷曲等不同使用場景下的彎折角度，為 PI 膜疲勞壽命測試提供更真實的工況模擬。

極速溫變技術：采用液氮輔助制冷與高效電加熱復合系統，可實現 - 60℃至 150℃溫度區間內的極速升降溫，升溫速率達 15℃/min，降溫速率達 10℃/min，大幅縮短試驗周期。同時，溫度穩定后波動控制在 ±0.3℃，滿足 PI 膜溫度環境下的快速性能測試需求。

濕度動態調控：運用超聲波冷霧加濕與分子篩深度除濕技術，結合 PID 模糊控制算法，實現 10% - 98% RH 濕度范圍內的精準動態調控。在高濕環境下，可有效防止 PI 膜因吸濕導致的性能下降；在低濕環境下，避免 PI 膜因干燥產生脆化，為 PI 膜性能測試提供全面的濕度環境模擬。

專用測試軟件：配備針對柔性顯示 PI 膜測試開發的專業軟件，內置多種標準測試程序與自定義編程功能，用戶可根據需求快速設置試驗方案。軟件支持三維動態模擬折彎過程，直觀展示 PI 膜的變形情況，便于研究人員分析測試結果。

數據深度分析：系統自動采集并存儲測試過程中的所有數據，具備強大的數據深度分析功能，可生成應力 - 應變曲線、疲勞壽命曲線、溫濕度變化曲線等多種圖表，并支持數據對比、趨勢預測等高級分析，幫助用戶深入了解 PI 膜性能變化規律。