封裝工藝適配性強：內置 30 余種芯片封裝專用折彎工藝庫，涵蓋消費電子芯片、汽車電子芯片、工控芯片等不同領域的封裝需求，支持用戶自定義工藝參數，可快速切換不同類型芯片封裝的 FPC 折彎程序，滿足多樣化生產需求。

高效穩定生產：采用雙工位旋轉平臺設計，實現上料、折彎、檢測的不間斷循環作業，生產效率提升 80%。設備關鍵部件經過 10000 小時嚴苛環境老化測試，在 - 30℃低溫與 90% RH 高濕度環境下，仍能保持連續穩定運行，平均時間（MTBF）超過 50000 小時。

智能質量管控：集成在線 AOI 檢測與 X 射線檢測系統，可實時檢測 FPC 折彎后的芯片焊點質量、線路導通性及封裝結構完整性。通過 AI 質量分析算法，對檢測數據進行實時處理，自動剔除不良品，并反饋優化參數至折彎系統，實現加工質量的閉環控制。同時，設備支持生產數據全程追溯，便于質量管控與工藝改進。

消費電子芯片封裝：適用于手機、平板電腦、智能穿戴設備等消費電子產品的芯片封裝環節，可精準完成 FPC 與芯片的折彎連接，確保在不同環境下產品的信號傳輸穩定性與可靠性，提升消費電子產品的品質與用戶體驗。

汽車電子芯片封裝：在汽車發動機控制單元、自動駕駛芯片等汽車電子的封裝中，設備可在 - 40℃的低溫環境下穩定作業，保障 FPC 芯片封裝在氣候條件下的性能，為汽車電子系統的安全運行提供可靠保障。